債券市場將為科技創(chuàng)新提供更大支持。

在5月7日召開的國新辦新聞發(fā)布會上，中國人民銀行行長潘功勝透露，債券市場“科技板”的相關政策和準備工作已經(jīng)基本就緒。

同一天，中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關事宜的公告，提出了若干支持舉措。中國人民銀行、中國證監(jiān)會還宣布創(chuàng)設科技創(chuàng)新債券風險分擔工具，為發(fā)行低成本、長期限的科創(chuàng)債券融資提供支持。

上交所、深交所、北交所同步配發(fā)《關于進一步支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券服務新質生產(chǎn)力的通知》，進一步拓寬科技創(chuàng)新企業(yè)融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，激發(fā)科技創(chuàng)新動力和市場活力，助力培育新質生產(chǎn)力。

當天傍晚，交易商協(xié)會發(fā)布《關于推出科技創(chuàng)新債券 構建債市“科技板”的通知》，明確債券市場“科技板”落地。